pcb缺陷检测

　　北检(北京)检测技术研究院支持 X射线检测、超声波检测等方法进行pcb缺陷检测。北检院实验室能够按照标准化的检测要求，为您提供高效、准确的分析测试服务;同时，我们也能够提供针对个性化需求的非标定制化检测服务。试验周期：常规试验到样后 7-15个工作日出具检测报告。

pcb缺陷检测项目

　　外观缺陷：划痕或刮伤、毛边或剥落、焊盘不良(如焊接偏移、气泡等)、异物污染(如灰尘、油渍等)等

　　电路连接问题：开路、短路等

　　环境适应能力评估，如耐热、湿散状等

服务范围

　　pcb缺陷检测一般包括：电视主板、手机主板、计算机显卡、路由器电路板、汽车控制模块、医疗设备电子模块、工业自动化控制面板、通信设备基站天线驱动器等。

相关仪器设备

　　pcb缺陷检测方法及部分仪器设备：

　　1. 目视检查：使用肉眼观察 PCB 表面，识别外观缺陷、焊接质量问题等。

　　2. X射线检测：利用X射线透过PCB材料进行内部结构和连接点的非破坏性测试。

　　3. 热敏电阻法：在不同温度下施加电流或功率来确定导体路径上是否存在异常发热现象。通过红外摄像机或其他热成像设备可以实时监控并捕获图像数据以便进一步分析。

　　4. 超声波检测：利用超声波在物体中传播与反射的原理，对板层间距离、针孔及虚焊等进行无损测试。

　　5. AOI 检测： 自动光学巡视系统使用高速相机扫描已组装完成之印刷回路板表面，并利用影响图片亮度之特征值比较模式，在计算机软件程序帮助下找出可能产生错误而未被人工修正到位位置及元件等。

　　6. ICT 测试 ：在PCB上通过针脚接触测试点，检测电路中的开/短路、元件值和功能是否正常。需要专用ICT测试仪器进行操作。

　　7. FCT 测试：对已组装完成之印刷回路板以系统级别来执行各种输入输出及控制信号，并依据事先定义好之规范与标准验证其性能为合格或不合格。

参考标准

　　T/JGXH 013-2022 PCB缺陷视觉检测系统

　　SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法

北检院优势

　　1、北检院秉承严格的质量控制体系和完善的后期服务理念。

　　2、检测项目覆盖领域广泛，多方位保证检测质量。

　　3、齐全的仪器和配套设施不断优化实验研发能力。

　　4、提供全方位解决方案，满足客户多元化需求。

　　5、在信息安全方面始终遵循保密协议，敬重客户隐私。

　　6、北检院遵从“诚信、严谨、服务、共赢”的服务理念。

北检院检测流程

　　1、业务受理：确定检测需求

　　2、样品寄送：客户可选择送样或邮寄样品，北检院亦提供上门取样服务

　　3、样品初检：确认样品基本信息、检测用途、执行标准等

　　4、签订协议：注重保护客户隐私

　　5、开始试验：安排费用后进行样品检测

　　6、报告编制：根据实验室上报的数据编写报告草件，确认信息是否无误

　　7、出具报告：后期服务完善，可随时咨询

　　以上是关于pcb缺陷检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。